[发明专利]晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器

说明书

本发明涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器，其中，晶圆承载器的制造方法包括：S1，将均具有齿形的第一齿形构件和第二齿形构件分别加工成型；S2，将第一齿形构件与第二齿形构件连接组装形成晶圆承载器。本发明分体加工可使第一齿形构件和第二齿形构件构造出适合承载质地较软的超薄半导体晶圆的加长齿形，解决传统齿形过长的晶圆承载器一体注塑成型过程中，熔融树脂无法打满模具腔体，齿形过长无法顺利脱模的问题。通过本发明制造出的晶圆承载器可以解决超薄半导体晶圆由于整体强度较差，在晶圆承载器内极易造成的粘片问题，以及由于整体容易变形造成无法采用自动化设备取放片的问题。

技术领域

本发明涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器。

背景技术

普通的8寸晶圆硅片厚度一般在0.6-2mm左右，使用传统的8寸卡塞可以满足常规生产。随着半导体行业的发展，根据市场需求，出现了一些新型规格的大尺寸超薄晶圆，厚度小于150μm。而传统的晶圆承载器由于齿形偏短在承载大尺寸超薄晶圆时容易造成相邻的硅片之间发生粘连现象，传统承载器在装载晶圆后由于硅片被承载的面积太少，全自动倒片器的机械手臂无法伸入晶圆之间的缝隙容易划伤硅片，由于大尺寸超薄硅片整体偏软，在装入传统的晶圆承载器后中心部位明显下沉，硅片中间容易造成塌陷，也会导致自动化导片机无法取放片，严重影响了晶圆硅片在制绒等工序的清洗效果及产品质量。受制于注塑工艺的限制，传统的可溶性聚四氟乙烯材料的8寸卡塞样式在齿形设计方面，在现有的齿形长度基础上已经无法加长，经过计算机模拟试验，过长的齿形容易在模具注塑时出现模腔打不满及无法脱模等问题。所以在以往的生产经验中，生产超薄晶圆的厂家只能通过手动导片方式开展生产制造工作，整体效率比较低造成碎片的概率也比较大。半导体晶圆在实际的生产过程中，需要浸泡在有较高溶度的酸碱溶液中，并且会有150℃以上的烘干生产环境，为了更好的保护晶圆避免划伤及酸碱液腐蚀在这些生产过程中，只能使用性能优异的塑料制品用于承载这些晶圆。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是传统晶圆承载器承载超薄晶圆时晶圆变形过大，无法满足自动导片机的操作要求的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了晶圆承载器的制造方法，包括：

S1，将均具有齿形的第一齿形构件和第二齿形构件分别加工成型；

S2，将所述第一齿形构件与所述第二齿形构件连接组装形成晶圆承载器。

其中，在步骤S1中，所述第一齿形构件包括第一齿形件和第一挡板，所述第二齿形构件包括第二齿形件和第二挡板，所述齿形位于所述第一齿形件与所述第二齿形件上，所述第一齿形件、所述第一挡板、所述第二齿形件和所述第二挡板分别加工成型；

在步骤S2中，所述第一齿形件与所述第二齿形件相对设置，并通过所述第一挡板和所述第二挡板连接组装。

其中，在步骤S2中，所述第一齿形件、所述第一挡板、所述第二齿形件和所述第二挡板通过设置卯榫结构拼装连接。

其中，所述卯榫结构包括插块和与所述插块配合的插槽。

其中，在步骤S1中，所述第一齿形构件包括第一齿部，所述第一齿部的两侧沿所述齿形的延伸方向延伸形成第一连接部，所述第二齿形构件包括第二齿部，所述第二齿部的两侧沿所述齿形的延伸方向延伸形成第二连接部；

在步骤S2中，所述第一齿部与所述第二齿部相对设置，并通过所述第一连接部和所述第二连接部连接组装。

其中，在步骤S2中，所述第一连接部与所述第二连接部通过热熔焊接连接。

其中，在步骤S1中，所述第一齿形构件与所述第二齿形构件通过注塑成型或机加工成型。