[发明专利]一种薄膜体声波谐振器在审
| 申请号： | 202010128263.6 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111490748A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 孙成亮;刘炎;蔡耀;邹杨;高超 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 刘琰 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜体声波谐振器，包括：上电极、压电层、下电极、上温度补偿层、中温度补偿层和下温度补偿层；上、中、下温度补偿层内嵌于上电极、压电层和下电极中；上、中、下温度补偿层由分别由任意形状的柱形结构组成；其中，柱形结构呈周期性分布，形成上、中、下散射体；上、中、下温度补偿层的散射体结构与分别与上电极、压电层、下电极构成上、中、下声子晶体结构。本发明通过嵌入多层温度补偿结构，可以与压电层形成多层声子晶体结构，一方面可以改变谐振器的温度频率系数，实现频率随温度的零漂移；另一方面，声子晶体结构能够在特定工作频率范围内对杂波进行屏蔽和抑制，可以大大提高谐振器的Q值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 声波 谐振器 | ||
【主权项】：
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