[发明专利]振子模组及电子设备在审
| 申请号： | 202010125988.X | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN113316060A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陈静;古蒋林 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/20 | 分类号： | H04R1/20;H04R17/00;H03H9/15 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张超杰 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种振子模组及电子设备。振子模组固定于电子设备的机身内，振子模组包括：分散布设于机身内的至少两个振子，用于振动产生声音，振子包括用于与机身贴合的贴合面，至少两个振子中，至少存在两个振子的厚度、贴合面的面积及贴合面的形状中的至少一者不同，振子的厚度为沿垂于贴合面方向的尺寸。该振子模组的频响曲线的声压级均衡一致，利于改善发声效果，且为灵活布设振子提供更多可能性，利于减少占用空间和功耗，利于电子设备的高度集成、体积小型化、全面屏化及无孔化。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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