[发明专利]振子模组及电子设备在审
| 申请号: | 202010125988.X | 申请日: | 2020-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN113316060A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
| 发明(设计)人: | 陈静;古蒋林 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20;H04R17/00;H03H9/15 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 张超杰 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 模组 电子设备 | ||
本公开提供了一种振子模组及电子设备。振子模组固定于电子设备的机身内,振子模组包括:分散布设于机身内的至少两个振子,用于振动产生声音,振子包括用于与机身贴合的贴合面,至少两个振子中,至少存在两个振子的厚度、贴合面的面积及贴合面的形状中的至少一者不同,振子的厚度为沿垂于贴合面方向的尺寸。该振子模组的频响曲线的声压级均衡一致,利于改善发声效果,且为灵活布设振子提供更多可能性,利于减少占用空间和功耗,利于电子设备的高度集成、体积小型化、全面屏化及无孔化。
技术领域
本公开涉及电子设备领域,尤其涉及一种振子模组及电子设备。
背景技术
随着科技的发展,全面屏化及无孔化的电子设备成为发展主流,这需要取消与显示屏位于同一面的出音孔结构,随之促进了发声技术的发展。以屏幕发声技术为例,振子固定于显示屏,通过振子带动显示屏振动以产生声音,如此替代了电子设备的扬声器,并取消了出音孔结构,利于电子设备的全面屏化及无孔化。但是,振子的频响曲线在低频和高频时的声压级不均衡,不利于保证电子设备的音质。
发明内容
本公开提供了一种改进的振子模组及电子设备。
本公开的一个方面提供一种振子模组,固定于电子设备的机身内,所述振子模组包括:
分散布设于所述机身内的至少两个振子,用于振动产生声音,所述振子包括用于与所述机身贴合的贴合面,至少两个所述振子中,至少存在两个振子的厚度、所述贴合面的面积及所述贴合面的形状中的至少一者不同,所述振子的厚度为沿垂于所述贴合面方向的尺寸。
可选地,所述至少两个振子包括:第一振子、以及与所述第一振子分散设置的至少一个第二振子,所述第一振子的所述贴合面的面积大于所述第二振子的所述贴合面的面积。
可选地,所述第二振子相对于所述第一振子靠近所述机身的边缘或角部。
可选地,所述第二振子的数目为至少两个,至少两个所述第二振子以所述第一振子的重心为中心布设。
可选地,至少两个所述第二振子以直线形式、圆形形式、多边形形式中的任一种布设。
可选地,至少两个所述第二振子以所述直线形式沿所述机身的长度方向布设于所述第一振子的两侧。
可选地,至少两个所述第二振子以所述直线形式沿所述机身的宽度方向布设于所述第一振子的两侧。
可选地,所述第一振子的厚度大于所述第二振子的厚度。
可选地,所述至少两个振子包括单层结构的振子和/或多层结构的振子。
可选地,所述至少两个振子包括压电薄膜和压电陶瓷中的至少一者;和/或,
所述振子模组还包括设于所述贴合面的胶层,所述胶层用于将所述贴合面贴合于所述机身;和/或,
所述振子模组还包括柔性线路板,与所述振子背离所述贴合面的一面连接。
本公开的另一个方面提供一种电子设备,所述电子设备包括:机身;及
上述提及的任一种所述的振子模组,所述振子模组固定于所述机身内。
可选地,所述机身包括:机壳、以及设于所述机壳正面的显示屏,所述机壳与所述显示屏之间形成用于安装所述振子模组的空间;
所述振子模组的振子贴合于所述显示屏面向所述机壳的表面,或者,所述振子模组的振子贴合于所述机壳面向所述显示屏的表面。
可选地,所述显示屏面向所述机壳的表面设有遮蔽层,所述振子贴合于所述遮蔽层背离所述显示屏的一面。
可选地,所述电子设备还包括与所述振子模组连接的控制器;
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