[发明专利]ICM后盖贴合设备有效
| 申请号： | 202010125564.3 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111283995B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 邱施特;陈家木;柯剑斌 | 申请（专利权）人： | 福建省石狮市通达电器有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29C63/00;H04M1/18;B29L31/34;B29K67/00 |
| 代理公司： | 泉州市立航专利代理事务所(普通合伙) 35236 | 代理人： | 卢清华 |
| 地址： | 362700 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明的ICM后盖贴合设备,包括机座，机座的顶面设有转盘，转盘的顶面上安装有贴合工装，贴合工装具有加热座、硅胶块和压盖，硅胶块安装在加热座的顶面上，压盖以上下翻转打开的方式盖合在硅胶块上，压盖的底面具有容置腔，机座上安装有处于贴合工装上方的真空贴合工装；真空贴合工装具有工作箱，工作箱内设有磁块，工作箱上开设有真空工作孔，工作箱内设有与贴合工装上下正对位的并能上下升降移动与压盖相贴合的加热压块。本发明利用真空、高压、双面受热及硅胶块保护的作用下能使外观膜与壳体达到完美贴合，整个操作简易，采用机械化操作，产品合格率和稳定性高，且整个结构简易，体积小，给壳体与外观膜组合的手机件带来新的突破。 | ||
| 搜索关键词： | icm 贴合 设备 | ||
【主权项】：
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