[发明专利]ICM后盖贴合设备

说明书

本发明的ICM后盖贴合设备,包括机座，机座的顶面设有转盘，转盘的顶面上安装有贴合工装，贴合工装具有加热座、硅胶块和压盖，硅胶块安装在加热座的顶面上，压盖以上下翻转打开的方式盖合在硅胶块上，压盖的底面具有容置腔，机座上安装有处于贴合工装上方的真空贴合工装；真空贴合工装具有工作箱，工作箱内设有磁块，工作箱上开设有真空工作孔，工作箱内设有与贴合工装上下正对位的并能上下升降移动与压盖相贴合的加热压块。本发明利用真空、高压、双面受热及硅胶块保护的作用下能使外观膜与壳体达到完美贴合，整个操作简易，采用机械化操作，产品合格率和稳定性高，且整个结构简易，体积小，给壳体与外观膜组合的手机件带来新的突破。

技术领域

本发明涉及手机配件生产设备,特别涉及一种贴合设备。

背景技术

随着科技的进步，现有的手机外壳的材料具有多样化，如铝质后盖和塑胶后盖等，铝质后盖因材质因素会对信号具有一定的影响，因此，在5G时代，平面或2.5D、3D的塑胶产品会被广泛应用于手机产品中，而塑胶产品的硬度较低，本发明人研发了由壳体与外观膜(此外观膜为复合膜片，壳体为亚克力壳体或玻璃壳体)的贴合来组合的ICM手机后盖，采用复合膜片来承载花纹、图案及LOGO等印刷，弥补单独壳体无法图案印刷的问题，同时通过亚克力或玻璃壳体来补偿单独复合膜片无法达到手机硬度的问题，此种ICM手机后盖即满足手机壳体所需的图案要求，又满足了手机壳体的强度。然而现有的贴合设备均无法用于壳体与外观膜的贴合。

有鉴于此，本发明人对上述问题进行深入研究，遂由本案产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种ICM后盖贴合设备，其能实现板材与外观膜进行贴合，并具有操作简易，贴合效果佳的优点。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是这样的：

ICM后盖贴合设备,包括机座，上述机座的顶面设有平放设置的转盘，上述机座上安装有控制该转盘转动的转动驱动装置，上述转盘的顶面上安装有贴合工装，上述贴合工装具有加热座、硅胶块和压盖，上述硅胶块安装在加热座的顶面上，上述压盖以上下翻转打开的方式盖合在上述硅胶块上，且上述压盖的底面具有与待贴合壳体嵌入于内容置的容置腔，上述硅胶块的上端与容置腔的腔室相匹配；

上述机座上安装有处于贴合工装上方的真空贴合工装；上述真空贴合工装具有其底面敞开呈中空的并能上下升降移动与转盘密贴的工作箱，上述贴合工装落入上述工作箱的中空范围内，上述工作箱内设有其底面与工作箱底面相齐平的并与转盘相吸的磁块，上述工作箱上开设有贯穿工作箱内外的真空工作孔，上述机座上安装有与真空工作孔相通的抽真空装置，上述工作箱内设有与贴合工装上下正对位的并能上下升降移动与压盖相贴合的加热压块。

上述机座为中空方形座体，上述机座的顶面开设有圆形通孔，上述转盘处于此圆形通孔内，且上述转动驱动装置处于机座内并处于上述转盘下方，上述转动驱动装置为电机驱动装置。

上述转盘上开设有二个相对设置的方形通孔，以方形通孔的长度方向为左右方向，二方形通孔呈前后相对设置，上述贴合工装相应设置有二个，二贴合工装与二方形通孔一一对位配合，上述加热座锁固在上述转盘上并处于方形通孔内，上述加热座的顶面下凹有加热腔室，上述加热腔室内安装有加热铝棒，上述硅胶块的底面叠放于上述加热座上，且加热腔室落入硅胶块的底面范围内，上述硅胶块的顶面与上述容置腔相吻合，上述加热座的顶面位于硅胶块的左右两侧外分别对应向上凸设有铰接块和定位块，上述铰接块上安装有绕着铰接块转动的并沿前后方向延伸的铰接轴，上述铰接轴上设有向定位座方向延伸的延伸片，上述压盖的一侧沿叠放于上述延伸片上并锁固在一起，上述压盖的另一侧沿叠放于上述定位块的顶面上。

上述定位块的顶面向上凸设有导向块，上述压盖位于导向块处开设有供导向块穿过的导向通孔。