[发明专利]具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体有效
申请号: | 202010120396.9 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN112996221B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 连苡辰;黄彦频;黄惠愈;彭智明;李俊德 | 申请(专利权)人: | 颀邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张琳 |
地址: | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体,在未进行冲切制程前电路板包含该载板、第一测量标记及第二测量标记,该载板具有穿孔预定区,该第一测量标记及第二测量标记设置于该穿孔预定区,在进行冲切制程后移除该穿孔预定区,使该电路板形成有穿孔及与该电路板分离的板体,位于该板体上的该第一测量标记及该第二测量标记是用以测量该板体的第一边缘至该第一测量标记的第一距离以及测量该板体的第二边缘至该第二测量标记的第二距离,以判断该穿孔是否发生偏移及该穿孔的尺寸是否符合规格需求。 | ||
搜索关键词: | 有待 穿孔 预定 电路板 及其 | ||
【主权项】:
暂无信息
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