[发明专利]具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体有效

专利信息
申请号: 202010120396.9 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN112996221B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 连苡辰;黄彦频;黄惠愈;彭智明;李俊德 申请(专利权)人: 颀邦科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张琳
地址: 中国台湾新竹科学*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 有待 穿孔 预定 电路板 及其
【说明书】:

一种具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体,在未进行冲切制程前电路板包含该载板、第一测量标记及第二测量标记,该载板具有穿孔预定区,该第一测量标记及第二测量标记设置于该穿孔预定区,在进行冲切制程后移除该穿孔预定区,使该电路板形成有穿孔及与该电路板分离的板体,位于该板体上的该第一测量标记及该第二测量标记是用以测量该板体的第一边缘至该第一测量标记的第一距离以及测量该板体的第二边缘至该第二测量标记的第二距离,以判断该穿孔是否发生偏移及该穿孔的尺寸是否符合规格需求。

技术领域

发明是关于一种具有待移除的穿孔预定区的电路板及其被移除的板体,特别是一种经冲切制程后形成穿孔以显露电子元件(如指纹辨识器)的电路板(如可挠性电路板等)。

背景技术

随着电子产品的多功能化,现有习知的电路板会随着电子产品的需求,必须在该电路板形成穿孔,以供后续的制程应用,通常会在冲切制程中借由刀具冲切该电路板,使该电路板形成该穿孔,然由于该穿孔是经由刀具冲切所形成,因此当该刀具对位不正确、该刀具钝化或该电路板倾斜/翘曲,都将使该穿孔偏移或使该穿孔的尺寸不符合预定的规格。

发明内容

本发明的电路板其主要目的是在载板的穿孔预定区设有第一测量标记及第二测量标记,并在移除该穿孔预定区后,使该电路板形成有穿孔及与该电路板分离的板体,借由位于该载板上的该第一测量标记及该第二测量标记测量该板体的第一边缘至该第一测量标记的第一距离以及测量该板体的第二边缘至该第二测量标记的第二距离,以检视该穿孔是否发生偏移及该穿孔的尺寸是否符合规格需求。

本发明的一种具有待移除的穿孔预定区的电路板包含载板、第一测量标记及第二测量标记,该载板具有穿孔预定区,该穿孔预定区至少具有第一待冲切边缘及第二待冲切边缘,当该穿孔预定区被移除后,使得该电路板形成有穿孔及与该电路板分离的板体,该穿孔用以显露电子元件,该第一测量标记设置于该穿孔预定区,该第一测量标记包含至少一个第一测量位,该第一测量位位于该第一待冲切边缘的内侧,沿着第一轴方向,第一虚拟轴线通过该第一测量位及该第一待冲切边缘,且该第一虚拟轴线与该第一待冲切边缘形成有第一交点,该第一测量位与该第一交点之间具有第一预定距离,该第一预定距离为该第一测量位至该第一待冲切边缘之间的最短距离,该第二测量标记设置于该穿孔预定区,该第二测量标记包含至少一个第二测量位,该第二测量位位于该第二待冲切边缘的内侧,沿着与该第一轴方向相交的第二轴方向,第二虚拟轴线通过该第二测量位及该第二待冲切边缘,且该第一虚拟轴线与该第二虚拟轴线相交,该第二虚拟轴线与该第二待冲切边缘形成有第二交点,该第二测量位与该第二交点之间具有第二预定距离,该第二预定距离为该第二测量位至该第二待冲切边缘之间的最短距离。

较佳地,其中该穿孔预定区包含第一方位识别区及至少一个第二方位识别区,该第一方位识别区或该第二方位识别区用以辨识自该电路板分离出来的该板体的方向,以测量该第一测量位至该板体的第一边缘的第一距离及测量该第二测量位至该板体的第二边缘的第二距离。

较佳地,其中该第一方位识别区设有至少一个第一识别元件,该第二方位识别区可选择性地设有至少一个第二识别元件或未设有识别元件,当该第二方位识别区设有该第二识别元件时,该第一识别元件的外观不同于该第二识别元件的外观。

较佳地,其另包含线路层,该线路层至少与该第一测量标记或该第二测量标记或该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一的材质相同。

较佳地,其中至少该第一测量标记或该第二测量标记或该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一由绝缘材料所形成。

较佳地,其另包含绝缘保护层,该绝缘保护层由该绝缘材料所形成,且该绝缘保护层覆盖形成于该载板的线路层。

较佳地,其中该第一识别元件及该第二识别元件设置于该载板的同一表面。

较佳地,其中该第一识别元件及该第二识别元件设置于该载板的不同表面,且线路层至少与该第一识别元件或该第二识别元件的其中之一形成于该载板的同一表面。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀邦科技股份有限公司,未经颀邦科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010120396.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top