[发明专利]一种电路板金相检测辅助装置在审
| 申请号： | 202010117404.4 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111257734A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板金相检测辅助装置，涉及电路板的金相检测领域，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，检测孔内设有填充体，每一取样单元包括上压软板、下压硬板、连接件、固定件、间隔框和固定板，下压硬板上表面的边缘部位通过连接件设有上压软板，上压软板上通过固定件设有间隔框，间隔框上表面与相邻的取样单元接触，间隔框下表面固定设有用于安装固定件的固定板，固定板与电路板样片接触，间隔框上且沿其厚度方向设有对位孔。固定检测单元减少意外损伤样片的情况，通过在检测孔内填充有填充体，填充体和检测孔对照，提高金相检测效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 金相 检测 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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