[发明专利]一种电路板金相检测辅助装置

权利要求书

1.一种电路板金相检测辅助装置，其特征在于：包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压软板、下压硬板、连接件、固定件、间隔框和固定板，所述下压硬板上表面的边缘部位通过连接件设有上压软板，所述上压软板上通过固定件设有间隔框，所述间隔框上表面与相邻的取样单元接触，所述间隔框下表面固定设有用于安装固定件的固定板，所述固定板与电路板样片接触，所述间隔框上且沿其厚度方向设有对位孔。

2.根据权利要求1所述电路板金相检测辅助装置，其特征在于：所述装载装置包括定位针，所述定位针贯穿间隔框上的对位孔，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于供定位针贯穿的通孔。

3.根据权利要求1所述电路板金相检测辅助装置，其特征在于：所述装载装置还包括呈第一夹板、第二夹板和松紧圈，所述第一夹板和第二夹板镜像设置，所述第一夹板和第二夹板上均水平设有用于收容取样单元的卡槽，所述第一夹板和第二夹板通过松紧圈连接。

4.根据权利要求1所述电路板金相检测辅助装置，其特征在于：所述填充体为白色涂改液。

5.根据权利要求1所述电路板金相检测辅助装置，其特征在于：所述固定件为双面胶。

6.根据权利要求1所述电路板金相检测辅助装置，其特征在于：所述连接件为塑料钉或胶带。

7.根据权利要求1所述电路板金相检测辅助装置，其特征在于：所述固定板为呈U形的板体结构。

8.根据权利要求1所述电路板金相检测辅助装置，其特征在于：所述上压片上对应填充体设有填充槽，所述填充槽与检测孔同轴设置，所述填充槽的孔径小于检测孔的孔径。