[发明专利]一种基板混合薄膜多层布线制作方法有效
申请号: | 202010107752.3 | 申请日: | 2020-02-21 |
公开(公告)号: | CN111293102B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 丁蕾;陈靖;刘凯;陈韬;马军伟;李虎;王立春;宋晓东 | 申请(专利权)人: | 上海航天电子通讯设备研究所 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/495;H01L23/60;H01L21/48 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本发明公开了一种基板混合薄膜多层布线制作方法,该制造方法包括以下步骤:提供一基板,薄膜沉积铝复合膜层,进行铝选择性阳极氧化,在多孔氧化铝结构中形成铝布线绝缘层,在铝膜中形成芯片散热结构和金属铝柱阵列;再次进行薄膜沉积铝膜,进行铝选择性阳极氧化,依次重复,制备出Al |
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搜索关键词: | 一种 混合 薄膜 多层 布线 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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