[发明专利]一种基板混合薄膜多层布线制作方法有效

专利信息
申请号: 202010107752.3 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN111293102B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 丁蕾;陈靖;刘凯;陈韬;马军伟;李虎;王立春;宋晓东 申请(专利权)人: 上海航天电子通讯设备研究所
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/495;H01L23/60;H01L21/48
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种基板混合薄膜多层布线制作方法,该制造方法包括以下步骤:提供一基板,薄膜沉积铝复合膜层,进行铝选择性阳极氧化,在多孔氧化铝结构中形成铝布线绝缘层,在铝膜中形成芯片散热结构和金属铝柱阵列;再次进行薄膜沉积铝膜,进行铝选择性阳极氧化,依次重复,制备出Al2O3/Al薄膜多层布线层;在其上薄膜沉积铜复合膜层,采用光刻工艺制作铜薄膜导带,制作BCB介质膜通孔;再采用薄膜沉积、光刻工艺制作顶层薄膜导带和焊盘,以制备出BCB/Cu薄膜多层布线层。克服薄膜布线层数无法增加,BCB应力累积造成的互连可靠性差、软基材组装困难等问题,并且在基板上进行高密度布线互连,可满足高功率芯片和大规模集成电路等小型化、高可靠集成需求。
搜索关键词: 一种 混合 薄膜 多层 布线 制作方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海航天电子通讯设备研究所,未经上海航天电子通讯设备研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010107752.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top