[发明专利]激光加工控制方法、装置及激光加工设备在审

专利信息
申请号: 202010104363.5 申请日: 2020-02-19
公开(公告)号: CN113290313A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 刘宇超 申请(专利权)人: 深圳市创客工场科技有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/38;B23K26/362;B23K26/044;B23K26/02
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 朱黎
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请的实施例提供了一种激光加工控制方法,该方法包括:获取待加工图案轨迹;以及根据为原料所采集的原料图像确定放置于加工平台上的原料表面上的可加工区,原料图像是通过摄像头采集得到的;根据待加工图案轨迹在预设坐标系中的第一尺寸参数和可加工区在预设坐标系中的第二尺寸参数,确定在可加工区上形成待加工图案轨迹所指示图案的加工轨迹;根据对应于原料的加工参数和待加工图案轨迹的轨迹线所指示加工方式,在可加工区中按照加工轨迹进行加工,加工方式包括切割加工和雕刻加工。实现了自动进行激光加工,提高了加工效率。
搜索关键词: 激光 加工 控制 方法 装置 设备
【主权项】:
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