[发明专利]激光加工控制方法、装置及激光加工设备

说明书

本申请的实施例提供了一种激光加工控制方法，该方法包括：获取待加工图案轨迹；以及根据为原料所采集的原料图像确定放置于加工平台上的原料表面上的可加工区，原料图像是通过摄像头采集得到的；根据待加工图案轨迹在预设坐标系中的第一尺寸参数和可加工区在预设坐标系中的第二尺寸参数，确定在可加工区上形成待加工图案轨迹所指示图案的加工轨迹；根据对应于原料的加工参数和待加工图案轨迹的轨迹线所指示加工方式，在可加工区中按照加工轨迹进行加工，加工方式包括切割加工和雕刻加工。实现了自动进行激光加工，提高了加工效率。

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，具体而言，涉及一种激光加工控制方法、装置及激光加工设备。

背景技术

激光加工技术是指利用激光束与物质相互作用的特性，对材料进行切割、焊接、表面处理等加工的技术，广泛应用于材料加工领域。

目前，激光加工设备是根据用户导入设备系统中的矢量图或位图对待加工物体进行激光加工。用户需要根据待加工物体的材料信息，预先设置激光加工设备的加工速度、功率、激光头的焦距等加工参数，并预先对待加工图案进行图像处理，以将图像处理所得的矢量图和位图导入激光加工设备后，才能触发进行待加工物体的激光加工。现有技术中激光加工中需要手动进行的工序较多，导致激光加工效率低。

因此，如何减少激光加工中的手动操作，以提高激光加工效率是现有技术中亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请的实施例提供了一种激光加工控制方法、装置及激光加工设备，进而至少在一定程度上可以提高了激光加工效率。

本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种激光加工控制方法，应用于激光加工设备，所述激光加工设备中设有摄像头和用于放置原料的加工平台，所述方法包括：

获取待加工图案轨迹；以及

根据为所述原料所采集的原料图像确定放置于所述加工平台上的所述原料表面上的可加工区，所述原料图像是通过所述摄像头采集得到的；

根据所述待加工图案轨迹在预设坐标系中的第一尺寸参数和所述可加工区在所述预设坐标系中的第二尺寸参数，确定在所述可加工区上形成所述待加工图案轨迹所指示图案的加工轨迹；

根据对应于所述原料的加工参数和所述待加工图案轨迹的轨迹线所指示加工方式，在所述可加工区中按照所述加工轨迹进行加工，所述加工方式包括切割加工和雕刻加工。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种激光加工控制装置，应用于激光加工设备，所述激光加工设备中设有摄像头和用于放置原料的加工平台，所述装置包括：

获取模块，用于获取待加工图案轨迹；以及

可加工区确定模块，用于根据为所述原料所采集的原料图像确定放置于所述加工平台上的所述原料表面上的可加工区，所述原料图像是通过所述摄像头采集得到的；

加工轨迹确定模块，用于根据所述待加工图案轨迹在预设坐标系中的第一尺寸参数和所述可加工区在所述预设坐标系中的第二尺寸参数，确定在所述可加工区上形成所述待加工图案轨迹所指示图案的加工轨迹；

激光加工模块，用于根据对应于所述原料的加工参数和所述待加工图案轨迹的轨迹线所指示加工方式，在所述可加工区中按照所述加工轨迹进行加工，所述加工方式包括切割加工和雕刻加工。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种激光加工设备，包括：

用于放置原料的加工平台；

摄像头，用于采集加工平台上放置物的图像；

处理器；以及