[发明专利]一种电路板自动焊锡装置有效
| 申请号： | 202010097951.0 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111215716B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 马文静;曹瑞杰 | 申请（专利权）人： | 江苏工程职业技术学院 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 | 代理人： | 任毅 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板自动焊锡装置，包括支撑板，支撑板的顶部固定连接有固定板，两个支撑板以固定板的轴线为中心呈对称分布。该电路板自动焊锡装置，通过设置快速移动装置和焊锡控制装置，在使用时，快速移动装置通过伺服电机带动螺纹管、安装板和焊锡箱快速向下运动与锡液箱接近，在焊锡箱表面的接近开关与感应块的表面接近后，发出电信号，通过可编PLC控制器控制伺服电机停止转动，同时控制电动伸缩杆工作，对液压支撑管内加压，推动第二活塞带动连接杆和焊锡箱以及焊锡箱内的电路板向下运动进入锡液箱内，通过锡液箱内的锡液对电路板进行焊锡，从而具有自动控制焊锡箱带动电路板进入锡液箱内进行焊锡的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 自动 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
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