[发明专利]布线结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010097102.5 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111627869A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏;卓晖雄;陈朝阳 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种布线结构和用于制造布线结构的方法。所述布线结构包含上部导电结构、下部导电结构、中间层和至少一个下部穿导孔。所述上部导电结构包含至少一个上部介电层和与所述上部介电层接触的至少一个上部电路层。所述下部导电结构包含至少一个下部介电层和与所述下部介电层接触的至少一个下部电路层。所述中间层设置在所述上部导电结构与所述下部导电结构之间，且将所述上部导电结构和所述下部导电结构接合在一起。所述下部穿导孔延伸穿过所述下部导电结构的至少一部分和所述中间层，且电连接到所述上部导电结构的所述上部电路层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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