[发明专利]布线结构及其制造方法

权利要求书

1.一种布线结构，其包括：

上部导电结构，其包含至少一个上部介电层和与所述上部介电层接触的至少一个上部电路层；

下部导电结构，其包含至少一个下部介电层和与所述下部介电层接触的至少一个下部电路层；

中间层，其设置在所述上部导电结构与所述下部导电结构之间，且将所述上部导电结构和所述下部导电结构接合在一起；以及

至少一个下部穿导孔，其延伸穿过所述下部导电结构的至少一部分和所述中间层，且电连接到所述上部导电结构的所述上部电路层。

2.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构包含多个上部介电层、多个上部电路层和至少一个内部导孔，所述多个上部介电层包含所述上部介电层，所述多个上部电路层包含所述上部电路层，所述至少一个内部导孔设置在所述上部电路层中的两个邻近上部电路层之间以电连接所述上部电路层中的所述两个邻近上部电路层，所述内部导孔向上逐渐变窄，且所述下部穿导孔向上逐渐变窄。

3.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构包含多个上部介电层、多个上部电路层和至少一个内部导孔，所述多个上部介电层包含所述上部介电层，所述多个上部电路层包含所述上部电路层，所述至少一个内部导孔设置在所述上部电路层中的两个邻近上部电路层之间以电连接所述上部电路层中的所述两个邻近上部电路层，所述内部导孔的逐渐变窄方向与所述下部穿导孔的逐渐变窄方向相同。

4.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构的所述上部介电层的材料和所述中间层的材料是透明的。

5.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述下部导电结构包含多个堆叠的下部介电层，其包含所述下部介电层，所述下部介电层中的每一个界定具有内表面的通孔，所述中间层界定具有内表面的通孔，且所述中间层的所述通孔的所述内表面和所述下部介电层的所述通孔的所述内表面彼此共面。

6.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述下部导电结构包含多个堆叠的下部介电层，其包含所述下部介电层，所述下部介电层中的每一个界定通孔，所述中间层界定通孔，且所述中间层的所述通孔和所述下部介电层的所述通孔共同地界定用于容纳所述下部穿导孔的单个通孔。

7.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述下部介电层界定通孔，其包含具有第一尺寸的顶部部分，且所述中间层界定通孔，其包含具有第二尺寸的底部部分，所述第二尺寸大体上等于所述第一尺寸。

8.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述下部穿导孔延伸以接触所述上部导电结构的一部分。

9.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部电路层是所述上部导电结构的最底部电路层，且所述下部穿导孔接触所述上部导电结构的所述最底部电路层。

10.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述下部穿导孔是整体式结构。

11.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述下部穿导孔的周围表面是连续表面。

12.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述中间层具有顶面和底面，且所述中间层的整个所述顶面和整个所述底面是大体上平坦的。

13.根据权利要求1所述的布线结构，其中所述上部导电结构包含多个上部介电层，其包含所述上部介电层，所述上部导电结构的所述上部介电层中的两个邻近上部介电层之间的接合力大于所述上部导电结构的所述上部介电层中的最底部上部介电层与所述中间层之间的接合力。