[发明专利]一种大温区多功能自动BGA返修台在审

专利信息
申请号: 202010049219.6 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN111132538A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 孙俊;闻权 申请(专利权)人: 深圳市卓茂科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种大温区多功能自动BGA返修台,包括用于放置物料的载台机构、布置于载台机构下方的下部预热机构、布置于下部预热机构与载台机构之间的下部加热机构、布置于载台机构上方的上部加热移载机构、以及布置于载台机构与上部加热移载机构之间的存料平台机构。本发明可首先经下部预热机构对物料进行整体预热,再经上部加热移载机构及下部加热机构对需要拆卸元器件的区域进行定点集中加热,加热速度快、加热效果好、工作效率高,同时,还可通过上部加热移载机构将需要拆卸的元器件自动吸附移载至存料平台机构,操作方便、自动化程度高、适用于大尺寸物料的返修、泛用性强。
搜索关键词: 一种 大温区 多功能 自动 bga 返修
【主权项】:
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