[发明专利]一种大温区多功能自动BGA返修台

说明书

本发明公开一种大温区多功能自动BGA返修台，包括用于放置物料的载台机构、布置于载台机构下方的下部预热机构、布置于下部预热机构与载台机构之间的下部加热机构、布置于载台机构上方的上部加热移载机构、以及布置于载台机构与上部加热移载机构之间的存料平台机构。本发明可首先经下部预热机构对物料进行整体预热，再经上部加热移载机构及下部加热机构对需要拆卸元器件的区域进行定点集中加热，加热速度快、加热效果好、工作效率高，同时，还可通过上部加热移载机构将需要拆卸的元器件自动吸附移载至存料平台机构，操作方便、自动化程度高、适用于大尺寸物料的返修、泛用性强。

技术领域

本发明涉及BGA返修台技术领域，尤其涉及一种大温区多功能自动BGA返修台。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，众多高科技电子产品的普及，人们对电子产品的要求也越来越高，因此，电子产品的电路主板的更新换代速度也愈发加快，为了节省原材料，避免浪费，基本采用BGA返修台对电路主板上的元器件进行更换，而电路板上的元器件一般都是由锡焊接固定的，因此，要拆除并更换元器件首先要对电路主板进行加热，使得焊锡融化再拆卸。

而常规的BGA返修台大多采用对电路板整体直接加热的方式，适用于小尺寸的电路板的返修，且易损坏电路板、不能实现对物料的定点加热，加热效果不好、加热速度慢，同时，采用人工拆卸的方式将元器件取出，自动化程度不高、工作效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种大温区多功能自动BGA返修台，该返修台设有上部加热移载机构、下部加热机构及下部预热机构，可首先经下部预热机构对物料进行整体预热，再经上部加热移载机构及下部加热机构对需要拆卸元器件的区域进行定点集中加热，加热速度快、加热效果好、工作效率高，同时，还可通过上部加热移载机构将需要拆卸的元器件自动吸附移载至存料平台机构，操作方便、自动化程度高、适用于大尺寸物料的返修、泛用性强。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种大温区多功能自动BGA返修台，包括用于放置物料的载台机构、布置于载台机构下方的用于对物料进行整体预热的下部预热机构、布置于下部预热机构与载台机构之间的下部加热机构、布置于载台机构上方的上部加热移载机构、以及布置于载台机构与上部加热移载机构之间的存料平台机构；所述下部加热机构及上部加热移载机构分别用于对物料的底部、顶部进行定点加热，上部加热移载机构还用于将物料上需要返修的元器件移载至存料平台机构。

进一步地，所述上部加热移载机构包括垂直载台机构长度方向布置于其两端上方的第一平移模组、垂直第一平移模组布置并与其顶部滑动连接的第二平移模组、垂直第二平移模组布置并与其一侧滑动连接的上部加热模组、以及布置于上部加热模组上的真空吸附模组；所述上部加热模组用于对物料的顶部进行定点加热，真空吸附模组用于将需要返修的元器件吸附并移载至存料平台机构。

进一步地，所述上部加热模组包括与第二平移模组滑动连接的滑动壳体、内置于滑动壳体的安装座、布置于安装座底部的热风加热器、沿竖直方向内置于安装座且其一端从热风加热器底部穿过的第一通风管、以及开设于安装座一侧并贯通至第一通风管的第一气管接头；所述第一气管接头用于接入外部气源，以将热风加热器产生的热能经第一通风管吹至物料的顶部。

进一步地，所述真空吸附模组包括第一滑动模组、第一升降板、第一真空管；所述第一滑动模组沿竖直方向布置于安装座顶部一侧，第一升降板水平布置并与第一滑动模组滑动连接；所述第一真空管沿竖直方向依次从第一升降板、安装座及第一通风管活动穿过布置，且第一真空管从第一升降板穿出的一端还设有第二气管接头；所述第一升降板一侧还设有第一转轮，安装座顶部与第一转轮对应处还设有第一凸轮以及与第一凸轮驱动连接的第一电机；所述第一电机用于驱动第一凸轮旋转，以经第一转轮带动第一升降板、第一真空管升降。

进一步地，所述第一升降板顶部还设有与第一真空管外侧驱动连接的同步带传动模组、及用于经同步带传动模组驱动第一真空管旋转的第一旋转电机。