[发明专利]一种铜靶材与背板的扩散焊接方法有效
| 申请号： | 202010047061.9 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111136396B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;章丽娜;罗明浩 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜靶材与背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括如下步骤：(1)准备铜靶材、带有凹槽的背板和垫块，其中所述铜靶材和垫块的面积均与背板凹槽的底面积相等；(2)依次将步骤(1)所述铜靶材、垫块放入背板的凹槽内，完成装配处理，然后再将整体放入包套内；(3)将步骤(2)得到的包套封口后进行脱气处理；(4)将步骤(3)脱气后的包套进行热等静压焊接，然后去除包套和所述垫块，完成所述铜靶材与背板的扩散焊接。所述扩散焊接方法通过改进铜靶材和背板的装配结构，不仅保证了铜靶材和背板焊接面的结合度，还有效避免了晶粒异常长大，尤其避免了铜靶材边缘处出现晶粒粗大的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜靶材 背板 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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