[发明专利]一种铜靶材与背板的扩散焊接方法

权利要求书

1.一种铜靶材与背板的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：

(1)准备铜靶材、带有凹槽的背板和垫块，其中所述铜靶材和垫块的面积均与背板凹槽的底面积相等；所述背板包括CuZn合金背板、CuCr合金背板或CuCrZr合金背板中的任意一种；对铜靶材焊接面进行光滑处理，对背板焊接面进行车削螺纹处理；

(2)将步骤(1)所述铜靶材和背板进行清洗和干燥处理后，再进行装配处理，依次将所述铜靶材、不锈钢皮、所述垫块放入背板的凹槽内，然后再将整体放入包套内；其中，所述铜靶材和背板的装配间隙为0.15-0.3mm；

(3)将步骤(2)得到的包套采用氩弧焊焊接进行封口，经氦泄漏检查达标后，进行脱气处理；

其中，所述脱气处理的温度为150-250℃，真空度＜0.01Pa，时间为2-5h；

(4)将步骤(3)脱气后的包套放入热等静压机中进行热等静压焊接，然后去除包套和所述垫块，完成所述铜靶材与背板的扩散焊接；

其中，所述热等静压焊接的温度为200-300℃，压力≥100MPa，时间为3-8h；

(5)将步骤(4)得到的扩散焊接后的组件进行清洗和干燥处理后，经宏观腐蚀检测达标后，机加工出电子束焊接线，再进行电子束焊接，得到铜靶材组件；

其中，所述电子束焊接在真空中进行，焊接速度为10-20mm/s，焊接时间为90-100s，输入束流为20-60mA，焦点电流为500-550mA，焊接次数为2-6次。