[发明专利]连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺有效
| 申请号： | 202010046867.6 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111151864B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 邱小明;徐宇欣;邢飞;黄伟宸;阮野;苏金龙;潘新博 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/26 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 朱世林 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺，采用扩散焊焊接钨基粉末合金与低膨胀高温合金，作为扩散焊接中间层的焊接材料合金成分按质量百分比计(wt/％)：镍(Ni):10‑30，钯(Pd)：0.5‑1.0，钒(V)：1‑10，钛(Ti)：1‑5，余量铜(Cu)。采用的焊接工艺是扩散焊接，连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料是作为扩散焊接的中间层。采用本发明所述的焊接材料和工艺，焊接温度较低，避免钨的再结晶导致晶粒长大引起钨基粉末合金的力学性能严重受损，在较低的焊接温度下可以获得优异的钨基粉末合金/低膨胀高温合金接头高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 粉末 合金 膨胀 高温 焊接 材料 工艺 | ||
【主权项】：
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