[发明专利]连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺

权利要求书

1.一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料，其特征在于，采用的连接工艺为扩散焊接工艺，连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料是作为扩散焊接的一层中间层，作为扩散焊接中间层的焊接材料合金成分按质量百分比计wt/％：镍:10-30，钯：0.5-1.0，钒：1-10，钛：1-5，余量铜。

2.根据权利要求1所述的一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料，其特征在于，作为扩散焊接中间层的焊接材料是采用粉末冶金工艺烧结而成，中间层厚度为0.1mm。

3.一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：

第一步，确定连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料，作为连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金中间层的焊接材料为以铜、镍作为基础合金成分，添加微量钯、钒和钛元素构成多元铜镍钯钒钛中间层，作为中间层的焊接材料合金成分按质量百分比计wt/％：镍:10-30，钯：0.5-1.0，钒：1-10，钛：1-5，余量铜；所用材料Cu、Ni、Pd、V和Ti金属纯度均为99.99％粉状颗粒，粉状金属颗粒尺寸大小为20－40μm；

第二步，将按设计成分配比的焊接材料使用行星式混料机将金属粉末混合均匀，混料时间为30-60min；

第三步，使用高能球磨机对混合均匀的金属粉末进行球磨处理，保证金属粉末充分均匀化、细化，并在反复的碾压和冷焊过程中达到部分机械合金化，高能球磨的球料比为5-20，转速为200-500r/min，球磨时间为10-15h；

第四步，使用粉末冶金台式压片机将混合金属粉末压制成约0.1mm厚的箔片；

第五步，将压制成的薄片进行烧结处理，金属粉末颗粒间通过扩散、再结晶、冶金、溶解等一系列的物理化学过程，作为扩散焊接钨基粉末合金与低膨胀高温合金中间层的焊接材料，其中，烧结温度为800-1000℃，保温时间为80-150min；

第六步，钨基粉末合金和低膨胀高温合金表面预处理，表面预处理目的是去除材料表面的油污和氧化物，钨基粉末合金和低膨胀高温合金表面采用机械方法进行表面处理，之后放入丙酮溶液中进行超声波清洗；

第七步，装配，将厚度为0.1mm箔状中间层放置于钨基粉末合金和低膨胀高温合金待焊接的接头处，然后利用夹具进行装配；

第八步，扩散焊接，将装配好的钨基粉末合金和低膨胀高温合金放入真空中进行扩散焊接，真空度为2×10^-3Pa，焊接温度为950-1050℃，保温时间为40-60min。