[发明专利]附载体铜箔及铜箔基板有效
| 申请号： | 202010043439.8 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111526660B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 赖耀生;赖庭君;周瑞昌 | 申请（专利权）人： | 长春石油化学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D1/04;C25D3/38;C25D3/12 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
一种附载体铜箔，包括载体层以及设置于载体层上的超薄铜层，其中超薄铜层包括面向载体层的剥离面。当载体层被剥离于超薄铜层后，剥离面的实体体积(Vm)为0.09至0.27μm |
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| 搜索关键词： | 载体 铜箔 | ||
【主权项】：
暂无信息
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