[发明专利]线路板的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010040623.7 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN113133217A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 周琼;刘瑞武;郭志 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
主分类号: H05K3/24 分类号: H05K3/24;H05K3/34
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 徐丽;薛晓伟
地址: 518105 广东省深圳市宝安区燕*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提出一种线路板的制备方法,包括以下步骤:提供一覆铜基板,所述覆铜基板包括一绝缘基层以及形成于所述绝缘基层表面上的至少一铜箔层;在所述铜箔层上形成一第一图形化干膜,其中,所述第一图形化干膜开设有至少一第一开口;在所述第一图形化干膜的所述第一开口中镀铜以形成一镀铜层;在所述镀铜层的至少部分表面上形成一表面处理层;剥离所述第一图形化干膜;蚀刻所述铜箔层所暴露的部分,使得蚀刻后的所述铜箔层和对应的所述镀铜层共同形成一导电线路层;以及加热所述表面处理层,使得所述表面处理层融化并流动至覆盖所述导电线路层的侧壁,从而得到所述线路板。本发明提供的所述方法能够避免导电线路裸露和氧化。
搜索关键词: 线路板 制备 方法
【主权项】:
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