[发明专利]线路板的制备方法

说明书

本发明提出一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一绝缘基层以及形成于所述绝缘基层表面上的至少一铜箔层；在所述铜箔层上形成一第一图形化干膜，其中，所述第一图形化干膜开设有至少一第一开口；在所述第一图形化干膜的所述第一开口中镀铜以形成一镀铜层；在所述镀铜层的至少部分表面上形成一表面处理层；剥离所述第一图形化干膜；蚀刻所述铜箔层所暴露的部分，使得蚀刻后的所述铜箔层和对应的所述镀铜层共同形成一导电线路层；以及加热所述表面处理层，使得所述表面处理层融化并流动至覆盖所述导电线路层的侧壁，从而得到所述线路板。本发明提供的所述方法能够避免导电线路裸露和氧化。

技术领域

本发明涉及线路板印制技术领域，尤其涉及一种线路板的制备方法。

背景技术

目前，线路板上需进行表面组装技术(SMT)打件的金属垫通常需要进行表面处理。表面处理通常采用化锡处理。然而，若金属垫表面化锡不完全，则裸露的金属垫会存在表面氧化的问题，从而影响导电线路的导电性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够避免导电线路裸露和氧化的线路板的制备方法。

本发明提供一种线路板的制备方法，包括以下步骤：

提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一绝缘基层以及形成于所述绝缘基层表面上的至少一铜箔层；

在所述铜箔层上形成一第一图形化干膜，其中，所述第一图形化干膜开设有至少一第一开口；

在所述第一图形化干膜的所述第一开口中镀铜以形成一镀铜层；

在所述镀铜层的至少部分表面上形成一表面处理层；

剥离所述第一图形化干膜，使得部分所述铜箔层暴露；

蚀刻所述铜箔层所暴露的部分，使得蚀刻后的所述铜箔层和对应的所述镀铜层共同形成一导电线路层；以及

加热所述表面处理层，使得所述表面处理层融化并流动至覆盖所述导电线路层的侧壁，从而得到所述线路板。

本发明通过加热每一所述表面处理层，使得所述表面处理层融化并流动至覆盖所述导电线路层的侧壁，从而避免所述导电线路层的侧壁裸露以及氧化。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的覆铜基板的结构示意图。

图2是分别在图1所示的每一铜箔层上形成第一图形化干膜后的结构示意图。

图3是分别在图2所示的每一第一图形化干膜中镀铜后的结构示意图。

图4是分别在图3所示的每一第一图形化干膜上形成第二图形化干膜后的结构示意图。

图5是分别在图4所示的第一区域上形成表面处理层后的结构示意图。

图6是剥离图5所示的第一图形化干膜和第二图形化干膜后的结构示意图。

图7是分别蚀刻图6所示的每一铜箔层所暴露的部分后的结构示意图。

图8是分别在图7所示的每一镀铜层上形成保护层后的结构示意图。

图9是加热图8所示的表面处理层后得到的线路板的结构示意图。

图10是本发明第二实施例中加热图7所示的表面处理层后的结构示意图。

图11是在图10所示的镀铜层上形成保护层后得到的线路板的结构示意图。

图12是本发明第三实施例中在图3所示的镀铜层上形成表面处理层后的结构示意图。

图13是将图12所示的第一图形化干膜剥离后的结构示意图。