[发明专利]一种L形半导体热电臂结构及半导体制冷片有效
| 申请号： | 202010040008.6 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111403588B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 申利梅;刘冠宇;黄荣森;唐佳新 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L35/28 | 分类号： | H01L35/28;H01L35/32;H01L35/02 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孔娜;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体制冷相关技术领域，其公开了一种L形半导体热电臂结构及半导体制冷片，所述半导体热电臂结构呈L形，其包括冷端陶瓷基板、冷端导电导热铜片、P型热电臂、热端导电导热铜块、热端陶瓷基板及N型热电臂，所述P型热电臂、所述N型热电臂及所述热端导电导热铜块分别设置在所述热端陶瓷基板朝向所述冷端陶瓷基板的表面上；所述冷端导电导热铜片设置在所述P型热电臂及所述N型热电臂上，所述冷端陶瓷基板设置在所述冷端导电导热铜片上；其中，所述冷端导电导热铜片、所述P型热电臂、所述N型热电臂及所述热端导电导热铜块构成L形结构。本发明减小了电流的流经长度，同时优化了散热条件，提高了单位面积制冷量及响应速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 热电 结构 制冷 | ||
【主权项】：
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