[发明专利]一种L形半导体热电臂结构及半导体制冷片

权利要求书

1.一种L形半导体热电臂结构，其特征在于：

所述热电臂结构呈L形，其包括冷端陶瓷基板(1)、冷端导电导热铜片(2)、P型热电臂(3)、热端导电导热铜块(4)、热端陶瓷基板(5)及N型热电臂(6)，所述P型热电臂(3)、所述N型热电臂(6)及所述热端导电导热铜块(4)分别设置在所述热端陶瓷基板(5)朝向所述冷端陶瓷基板(1)的表面上；所述冷端导电导热铜片(2)设置在所述P型热电臂(3)及所述N型热电臂(6)上，所述冷端陶瓷基板(1)设置在所述冷端导电导热铜片(2)上；

其中，所述冷端导电导热铜片(2)、所述P型热电臂(3)、所述N型热电臂(6)及所述热端导电导热铜块(4)构成L形结构，所述热端导电导热铜块(4)放置于所述P型热电臂(3)、所述N型热电臂(6)的侧面，与之对应的所述P型热电臂(3)、所述N型热电臂(6)除与所述热端导电导热铜块(4)接触外，还与所述热端陶瓷基板(5)直接接触。

2.如权利要求1所述的L形半导体热电臂结构，其特征在于：所述热端导电导热铜块(4)的宽度W_Cu-热大于50微米。

3.如权利要求1所述的L形半导体热电臂结构，其特征在于：所述热端导电导热铜块(4)的高度H_Cu-热小于等于所述P型热电臂(3)的高度H_TE。

4.如权利要求3所述的L形半导体热电臂结构，其特征在于：所述P型热电臂(3)的高度与所述N型热电臂(6)的高度相等。

5.如权利要求1所述的L形半导体热电臂结构，其特征在于：所述P型热电臂(3)的形状及尺寸与所述N型热电臂(6)的形状及尺寸一致。

6.如权利要求5所述的L形半导体热电臂结构，其特征在于：所述冷端导电导热铜片(2)的截面宽度W_Cu-冷小于等于所述N型热电臂(6)的截面宽度W_TE。

7.如权利要求1-6任一项所述的L形半导体热电臂结构，其特征在于：所述P型热电臂(3)与所述N型热电臂(6)沿第一方向设置，所述热端导电导热铜块(4)沿平行于所述第一方向的第二方向设置，且所述P型热电臂(3)的侧面及所述N型热电臂(6)的侧面分别与所述热端导电导热铜块(4)的侧面相连。

8.如权利要求1-6任一项所述的L形半导体热电臂结构，其特征在于：所述冷端导电导热铜片(2)的宽度W_Cu-冷小于等于1.5毫米。

9.一种半导体制冷片，其特征在于：所述半导体制冷片包括权利要求1-8任一项所述的L形半导体热电臂结构。

10.如权利要求9所述的半导体制冷片，其特征在于：所述半导体制冷片还包括Π形结构热电臂，所述Π形结构热电臂与所述L形半导体热电臂结构相对设置。