[发明专利]一种芯片的开封方法在审
| 申请号： | 202010036345.8 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111207973A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 雷蓓;刘慧丽;李桂花 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/32;G01N1/44;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨华 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片的开封方法，包括：将芯片的第一表面与承载板固定；将所述芯片放置在机台上，并使所述芯片的第二表面朝向所述机台上的喷液孔，以使所述喷液孔喷出的酸性溶液对所述芯片进行腐蚀开封，其中所述第二表面为与所述第一表面相对的表面，所述承载板的尺寸大于所述喷液孔的尺寸；完成开封后，将所述芯片从所述机台上取下，并将所述承载板与所述芯片分离。由于承载板的尺寸大于喷液孔的尺寸，因此，开封后的芯片不会掉入喷液孔等孔洞中，造成芯片的丢失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 开封 方法 | ||
【主权项】：
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