[发明专利]一种芯片的开封方法

说明书

本发明提供了一种芯片的开封方法，包括：将芯片的第一表面与承载板固定；将所述芯片放置在机台上，并使所述芯片的第二表面朝向所述机台上的喷液孔，以使所述喷液孔喷出的酸性溶液对所述芯片进行腐蚀开封，其中所述第二表面为与所述第一表面相对的表面，所述承载板的尺寸大于所述喷液孔的尺寸；完成开封后，将所述芯片从所述机台上取下，并将所述承载板与所述芯片分离。由于承载板的尺寸大于喷液孔的尺寸，因此，开封后的芯片不会掉入喷液孔等孔洞中，造成芯片的丢失。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，更具体地说，涉及一种芯片的开封方法。

背景技术

在完成芯片的主要功能器件的制作之后，需将芯片封装起来形成芯片封装体。但是，由于在实际工作中芯片封装体内部的引线可能存在短路或断路的情况，因此，需要对芯片封装体内部的芯片及引线进行测试，分析其失效的原因。而对芯片封装体进行失效分析，开封是必不可少的一步，即必须要除去芯片外部包裹的塑封。

常用的开封方法是热煮浓硝酸开封，但是，其开封时间不易控制，容易导致过度开封造成芯片损坏。并且，在开封过程中，操作人员必须佩带防毒面具，导致操作不方便。虽然现有技术还公开了一种自动开封设备，实现了浓硝酸量、开封时间以及开封温度等的精确控制，但是，其在对尺寸较小的芯片进行开封时，经常会出现开封后的芯片丢失的情况，不利于小尺寸芯片的开封。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种芯片的开封方法，以解决现有的自动开封设备不利于小尺寸芯片开封的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片的开封方法，包括：

将芯片的第一表面与承载板固定；

将所述芯片放置在机台上，并使所述芯片的第二表面朝向所述机台上的喷液孔，以使所述喷液孔喷出的酸性溶液对所述芯片进行腐蚀开封，其中所述第二表面为与所述第一表面相对的表面，所述承载板的尺寸大于所述喷液孔的尺寸；

完成开封后，将所述芯片从所述机台上取下，并将所述承载板与所述芯片分离。

可选地，将芯片的第一表面与承载板固定包括：

将芯片的第一表面与承载板粘接固定。

可选地，将芯片的第一表面与承载板粘接固定包括：

采用热熔胶将所述芯片的第一表面与所述承载板粘接固定。

可选地，将所述承载板与所述芯片分离包括：

采用加热的方式将所述热熔胶融化，使得所述承载板与所述芯片分离。

可选地，所述热熔胶包括乙烯-醋酸乙烯聚合物。

可选地，对所述芯片进行腐蚀开封时，还包括：

控制所述开封的温度，使所述开封的温度小于所述热熔胶的融化温度。

可选地，将芯片的第一表面与承载板固定之前，还包括：

对所述芯片的第一表面进行研磨，并将所述研磨的区域与所述承载板固定。

可选地，所述机台上具有垫片，所述垫片具有孔洞，所述垫片覆盖在所述喷液孔表面，且所述孔洞暴露出所述喷液孔，所述承载板的尺寸大于所述孔洞的尺寸。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案具有以下优点：

本发明所提供的芯片的开封方法，先将芯片的第一表面与承载板固定，然后将芯片放置在机台上，并使芯片的第二表面朝向机台上的喷液孔，以使喷液孔喷出的酸性溶液对芯片进行腐蚀开封，由于承载板的尺寸大于喷液孔的尺寸，因此，开封后的芯片不会掉入喷液孔等孔洞中，造成芯片的丢失。完成开封后，可以将承载板与芯片分离，即承载板也不会对芯片造成影响。