[发明专利]一种多孔薄壁腔体构件及激光焊接方法有效

专利信息
申请号: 202010029672.0 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN111230296B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 王彬;曾元松;杨璟;马旭颐 申请(专利权)人: 中国航空制造技术研究院
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;F02K1/78;F02K9/34;F02K9/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100024 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种多孔薄壁腔体构件及激光焊接方法。确定装置包括:激光焊接方法包括:在所述多孔薄壁腔体构件的待焊接位置上涂覆焊接冷却剂;将待焊接的多孔薄壁腔体构件的待焊接位置合并在一起;向待焊接的多孔薄壁腔体构件内的空腔内通入保护气;启动激光焊接机进行焊接。本发明的激光焊接方法施加多孔薄壁腔体构件上运用对流冷却、冲击冷却以及气膜冷却原理降低激光焊接时热量集聚,有利于快速降低多孔薄壁腔体构件待焊接部位的温度,从而可以降低因温度升高导致焊接出现裂纹的情况,大大提高了激光焊接的质量和效果。
搜索关键词: 一种 多孔 薄壁 构件 激光 焊接 方法
【主权项】:
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