[发明专利]一种集成电路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010029351.0 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN111148346B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 向彦瑾 申请(专利权)人: 四川豪威尔信息科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 621000 四川省绵阳市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种集成电路板及其制造方法,包括基板和安装板,所述基板的底部与安装板的顶部活动连接,所述安装板的顶部的两侧均固定连接有固定板,所述固定板的一侧活动连接有限位柱,所述限位柱的一端贯穿固定板并延伸至固定板的外部,所述安装板顶部的两侧均开设有滑动槽,本发明涉及集成电路板技术领域。该集成电路板及其制造方法,通过在安装板的顶部开设滑动槽,配合限位柱和限位杆之间的配合关系,再利用转动轴上的连接杆带动固定块进行运动,从而带动连接板进行运动,使得限位杆之间留出一定的空间,从而能够放置电路板,在限位弹簧的作用下,限位杆能够对基板进行固定,通过此结构能够将快速对基板进行拆卸。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
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