[发明专利]一种集成电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种集成电路板，包括基板（1）和安装板（2），所述基板（1）的底部与安装板（2）的顶部活动连接，其特征在于：所述安装板（2）的顶部的两侧均固定连接有固定板（3），所述固定板（3）的一侧活动连接有限位柱（23），所述限位柱（23）的一端贯穿固定板（3）并延伸至固定板（3）的外部，所述安装板（2）顶部的两侧均开设有滑动槽（5），两个所述滑动槽（5）的内表面均通过滑动块滑动连接有限位杆（4），两个所述限位杆（4）的相对的一侧分别于基板（1）的两侧相接触，所述限位杆（4）的一侧固定连接有连接板（6），所述连接板（6）的一侧与限位杆（4）的一侧固定连接，限位柱（23）的外表面设置有限位弹簧（7），限位弹簧（7）的两端分别与固定板（3）的一侧和连接板（6）的一侧固定连接；

所述连接板（6）的一侧固定连接有固定块（8），所述固定块（8）的顶部转动连接有转动杆（9），所述转动杆（9）的底端贯穿固定块（8）并延伸至固定块（8）的外部，所述安装板（2）顶部的两侧且位于基板（1）的两侧均转动连接有转动轴（10），两个所述转动轴（10）相对的一侧均固定连接有连接杆（11），所述连接杆（11）的顶部和底部均开设有限位槽（12）；

所述基板（1）包括第一电路板（13）、绝缘层（14）和第二电路板（15），所述第一电路板（13）的底部通过粘结剂与绝缘层（14）的顶部固定连接，所述绝缘层（14）的底部通过粘结剂与第二电路板（15）的顶部固定连接；

所述第一电路板（13）顶部的前后两侧均固定连接有连接端口（16），所述连接端口（16）的外表面固定连接有防尘泡棉（17），所述第二电路板（15）的内部固定连接有铜膜导线（18）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板，其特征在于：所述第一电路板（13）的顶部和第二电路板（15）的底部均通过粘结剂固定连接有抗腐蚀层（19），所述抗腐蚀层（19）的一侧通过粘接剂固定连接有防护层（20）。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板，其特征在于：所述限位槽（12）的内表面与转动杆（9）的外表面滑动连接，两个所述转动轴（10）相对远离的一侧固定连接有转动把手（21）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板，其特征在于：所述基板（1）的顶部固定连接有处理器（22）。

5.一种权利要求1所述集成电路板的制造方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

S1、生产时，先将第一电路板（13）上电性连接处理器（22）和连接端口（16），并在第二电路板（15）布上铜膜导线（18），然后在第一电路板（13）的外表面和第二电路板（15）的外表面印刷一层So1der Mask；

S2、将第一电路板（13）通过粘接剂与绝缘层（14）连接，在将第二电路板（15）通过粘接剂与第二电路板（15）连接，然后将第一电路板（13）的顶部和第二电路板（15）的底部刷上抗腐蚀层（19），并在抗腐蚀层（19）的表面刷上第二电路板（15）；

S3、再带动转动把手（21）转动，带动转动轴（10）进行转动，进而带动连接杆（11）进行转动，使得转动杆（9）在限位槽（12）的内表面滑动，进而使得固定块（8）带动连接板（6）运动，此时限位柱（23）在固定块（8）的内表面滑动，限位弹簧（7）处于最大压缩状态；

S4、然后将基板（1）放置在安装板（2）的上方，并松掉转动把手（21），在限位弹簧（7）的推动下，限位杆（4）在滑动槽（5）的内表面进行滑动，使得限位杆（4）的一侧与基板（1）的一侧进行接触从而将基板（1）进行固定即可。