[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 202010022514.2 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN111833947A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 両角直人;前嶋洋 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | G11C16/10 | 分类号: | G11C16/10;G11C16/08;G11C16/24;G11C5/02;G11C5/06 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 实施方式提供一种能够缩小芯片面积的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置包含存储器芯片及电路芯片。存储器芯片包含与第1及第2位线分别电连接的第1及第2接合金属。电路芯片与存储器芯片接合,且包含与第1及第2感测放大器分别电连接且与第1及第2接合金属分别对向的第3及第4接合金属BP。第1感测放大器包含第1工作区域AA(HV)与第2工作区域AA(LV)。在第1工作区域设置第1晶体管30。第2感测放大器包含第3工作区域AA(HV)与第4工作区域AA(LV)。在第3工作区域设置第2晶体管30。在俯视时,第3及第4接合金属分别与第1及第3工作区域重叠。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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