[发明专利]一种反极性AlGaInP薄膜LED芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010017131.6 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN111129250A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 吴小明;陈芳;陶喜霞;王光绪;李树强;江风益 申请(专利权)人: 南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/30;H01L33/22;H01L33/00
代理公司: 江西省专利事务所 36100 代理人: 张文
地址: 330031 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种反极性AlGaInP薄膜LED芯片结构及制备方法,所述芯片从下至上依次包括:基板、键合金属层、P面反射电极、P型欧姆接触层、P型电流扩展层、发光层、N型电流扩展层、N型欧姆接触层、N面电极,所述N型电流扩展层为Al组份x满足0.1≤x≤0.5的(AlxGa1‑x)0.5In0.5P材料。所述N面电极包含焊盘和N面扩展电极线,N面扩展电极线间距为120μm‑200μm。由于低Al组份的(AlxGa1‑x0.5In0.5P材料电子迁移率高,因而可以提高芯片的电流扩展能力;N面扩展电极线间距宽,数量少,可以最大程度缩减不透明的N面扩展电极线的挡光面积,进而提高LED芯片的出光效率。因此,本发明提供的AlGaInP薄膜LED芯片可以同时提高LED芯片的光提取效率与电流扩展均匀性。
搜索关键词: 一种 极性 algainp 薄膜 led 芯片 及其 制备 方法
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