[发明专利]工件的保持方法和工件的处理方法在审
| 申请号： | 202010004773.2 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111415862A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 宫城有佑;保罗·文森特·埃藤迪多 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供工件的保持方法和工件的处理方法，在对呈碗状存在翘曲的工件进行保持并处理的情况下，不会因工件的按压而引起异物附着，利用保持面对工件进行吸引保持并实施适当的处理。一种呈碗状存在翘曲的工件的保持方法，包含如下的步骤：载置步骤，将工件(W)载置在保持单元(30)的保持面(31)上，该保持单元(30)具有：保持面(31)，其对工件进行保持；吸引孔(320)，其在保持面(31)上开口；以及吸引路(33)，其将吸引孔(320)选择性地与吸引源(339)连通；液体提供步骤，向保持面(31)上的工件(W)提供液体(L)而使液体(L)流入保持面(31)与工件(W)之间；以及吸引步骤，在实施了液体提供步骤之后，使吸引孔(320)与吸引源(339)连通而对工件(W)与液体(L)一起进行吸引，从而利用保持面(31)进行保持。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 保持 方法 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
