[发明专利]工件的保持方法和工件的处理方法

说明书

提供工件的保持方法和工件的处理方法，在对呈碗状存在翘曲的工件进行保持并处理的情况下，不会因工件的按压而引起异物附着，利用保持面对工件进行吸引保持并实施适当的处理。一种呈碗状存在翘曲的工件的保持方法，包含如下的步骤：载置步骤，将工件(W)载置在保持单元(30)的保持面(31)上，该保持单元(30)具有：保持面(31)，其对工件进行保持；吸引孔(320)，其在保持面(31)上开口；以及吸引路(33)，其将吸引孔(320)选择性地与吸引源(339)连通；液体提供步骤，向保持面(31)上的工件(W)提供液体(L)而使液体(L)流入保持面(31)与工件(W)之间；以及吸引步骤，在实施了液体提供步骤之后，使吸引孔(320)与吸引源(339)连通而对工件(W)与液体(L)一起进行吸引，从而利用保持面(31)进行保持。

技术领域

本发明涉及呈碗状存在翘曲的工件的保持方法和对所保持的工件实施处理的处理方法。

背景技术

在实施加工的工件呈碗状翘曲的情况下，若仅利用具有平坦的保持面的保持工作台进行吸引，则不能很好地将工件吸引保持在保持面上，存在难以对工件实施切削等各种处理的问题。因此，提出了利用板对载置于保持工作台的工件进行按压而使其平坦化并进行吸引保持的方法(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2018-117041号公报

但是，在专利文献1所记载的加工装置中，在利用板按压工件时，有可能使异物附着于工件的被按压面，因此存在难以根据工件的种类来采用上述方法的问题。

发明内容

因此，本发明的一个目的在于，提供不会因工件的按压而引起异物附着，能够利用保持工作台适当地对呈碗状翘曲的工件进行吸引保持的工件的保持方法。

本发明的另一个目的在于，提供不会因工件的按压而引起异物附着，能够利用保持工作台适当地对呈碗状翘曲的工件进行保持并实施适当的处理的工件的处理方法。

根据本发明的一个方式，提供工件的保持方法，该工件呈碗状存在翘曲，其中，该工件的保持方法具有如下的步骤：载置步骤，将工件载置在保持单元的保持面上，该保持单元具有：所述保持面，其对该工件进行保持；吸引孔，其在该保持面上开口；以及吸引路，其将该吸引孔选择性地与吸引构件连通；液体提供步骤，向该保持面上的该工件提供液体而使该液体流入该保持面与该工件之间；以及吸引步骤，在实施了该液体提供步骤之后，使该吸引孔与该吸引构件连通而对该工件与该液体一起进行吸引，从而利用该保持面进行保持。

优选的是，在所述载置步骤中，将搬送机构所保持的工件载置于所述保持面，在所述液体提供步骤中，从搬送机构提供水作为液体。

根据本发明的其他方式，提供工件的处理方法，具有如下的步骤：载置步骤，将工件载置在保持单元的保持面上，该保持单元具有：所述保持面，其对该工件进行保持；吸引孔，其在该保持面上开口；以及吸引路，其将该吸引孔选择性地与吸引构件连通；液体提供步骤，向该保持面上的该工件提供液体而使该液体流入该保持面与该工件之间；吸引步骤，在实施了该液体提供步骤之后，使该吸引孔与该吸引构件连通而对该工件与该液体一起进行吸引，从而利用该保持面进行保持；处理步骤，在实施了该吸引步骤之后，对该工件实施处理；以及搬出步骤，在实施了该处理步骤之后，利用搬送机构对该工件进行保持并从所述保持面上搬出。

优选的是，所述工件是半导体晶片，在所述处理步骤中，利用切削刀具将该半导体晶片沿着外周缘呈环状进行切削。

根据本发明的工件的保持方法，不会产生吸引力的泄漏，并且能够以不按压呈碗状翘曲的工件的方式进行吸引保持。

在本发明的工件的保持方法中，在载置步骤中，将由搬送机构保持的工件相对于保持面进行载置，在液体提供步骤中，从搬送机构提供水作为液体，由此能够顺利地进行载置步骤和液体提供步骤。