[发明专利]一种半导体集成芯片拆卸装置有效
| 申请号： | 202010002403.5 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN110977082B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 青田林心半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/018 |
| 代理公司： | 上海铭剑知识产权代理事务所(普通合伙) 31362 | 代理人： | 黄乙轶 |
| 地址： | 323900 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成芯片领域，尤其是一种半导体集成芯片拆卸装置，包括机身以及设置于所述机身左右两侧的滑动架，所述机身左右端壁内对称设置有第一滑动槽，所述第一滑动槽内可滑动的设置有与所述滑动架固定连接的第一滑动杆，所述第一滑动杆与所述第一滑动槽端壁间设置有第一弹簧，所述机身内设置有上下贯通的第二滑动槽，所述第二滑动槽内可滑动的设置有第二滑动杆，本发明提供的一种半导体集成芯片拆卸装置，实现半导体芯片的自动拆卸，设备能够自动对半导体芯片进行吸附，同时对芯片引脚处焊锡进行持续加热，从而实现半导体芯片与电路板的分离，设备操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成 芯片 拆卸 装置 | ||
【主权项】：
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