[发明专利]一种半导体集成芯片拆卸装置

说明书

本发明涉及集成芯片领域，尤其是一种半导体集成芯片拆卸装置，包括机身以及设置于所述机身左右两侧的滑动架，所述机身左右端壁内对称设置有第一滑动槽，所述第一滑动槽内可滑动的设置有与所述滑动架固定连接的第一滑动杆，所述第一滑动杆与所述第一滑动槽端壁间设置有第一弹簧，所述机身内设置有上下贯通的第二滑动槽，所述第二滑动槽内可滑动的设置有第二滑动杆，本发明提供的一种半导体集成芯片拆卸装置，实现半导体芯片的自动拆卸，设备能够自动对半导体芯片进行吸附，同时对芯片引脚处焊锡进行持续加热，从而实现半导体芯片与电路板的分离，设备操作方便。

技术领域

本发明涉及集成芯片领域，尤其是一种半导体集成芯片拆卸装置 。

背景技术

在进行电路板修复时，常常需要将损坏的半导体芯片拆卸，但往往由于芯片引脚较多，同时对所有引脚焊锡进行融化非常不方便，传统的手工拆卸的方式效率较低，温度加热不均匀，容易导致电路板损毁，因此有必要设置一种半导体集成芯片拆卸装置改善上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体集成芯片拆卸装置，能够克服现有技术的上述缺陷，从而提高设备的实用性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明的一种半导体集成芯片拆卸装置，包括机身以及设置于所述机身左右两侧的滑动架，所述机身左右端壁内对称设置有第一滑动槽，所述第一滑动槽内可滑动的设置有与所述滑动架固定连接的第一滑动杆，所述第一滑动杆与所述第一滑动槽端壁间设置有第一弹簧，所述机身内设置有上下贯通的第二滑动槽，所述第二滑动槽内可滑动的设置有第二滑动杆，所述第二滑动杆顶部固定设置的挡块与所述机身顶壁间设置有第二弹簧，所述第二滑动槽左右端壁内设置有用于所述第二滑动杆锁定的锁定装置，所述第二滑动杆底部末端固定设置有用于吸附芯片的吸盘，所述吸盘与所述机身之间设置有与所述第二滑动杆转动连接连接的转动架，所述转动架内设置有转动腔，所述转动腔内的所述第二滑动杆外表面固定设置有第一锥齿轮，所述转动腔左侧端壁内设置有带动所述转动架绕所述第二滑动杆转动的转动装置，所述转动架左侧设置有可左右移动的固定架，所述转动架左侧端壁内设置有开口向左的第三滑动槽，所述第三滑动槽内可滑动的设置有与所述固定架固定连接的第三滑动杆，所述第三滑动槽顶壁内设置有带动所述固定架左右移动的移动装置，所述固定架底壁内固定设置有用于加热的热风机，所述固定架底壁内设置有开口向下的第四滑动槽，所述第四滑动槽内可滑动的设置有磁吸块以及位于所述磁吸块下方的第四滑动杆，所述第四滑动杆与所述第四滑动槽左右端壁间设置有在所述第四滑动杆移位后带动所述第四滑动杆复位的复位装置，所述第四滑动杆顶壁上固定设置有与所述磁吸块配合的电磁铁，所述第四滑动杆底壁上固定设置有左右对称的两个与所述电磁铁电联的触点，左右两个所述触点同时与芯片引脚抵接时，所述电磁铁通电吸附所述磁吸块下移，从而带动所述固定架内设置的切换装置实现所述转动装置与所述移动装置之间的动力切换。

进一步地，所述锁定装置包括所述第二滑动槽左右端壁内对称设置的第五滑动槽，所述第五滑动槽内可滑动的设置有伸入所述第二滑动杆左右端壁内设置的卡槽内的第五滑动杆，所述第五滑动杆远离所述第二滑动杆一侧设置有第一齿条，所述第一齿条与所述第五滑动杆之间设置有第三弹簧，所述机身左右端壁内设置有开口向外的液压孔，所述液压孔内可滑动的设置有第二齿条，所述液压孔与所述第五滑动槽之间连通设置有齿轮腔，所述齿轮腔内可转动的设置有与所述第二齿条以及所述第一齿条啮合的第一齿轮，所述滑动架内设置有绕线腔，所述绕线腔内可转动的设置有绕线轴，所述绕线轴与所述绕线腔端壁间设置有第一扭簧，所述滑动架靠近所述机身一侧端壁内设置有限位槽，所述限位槽内可滑动的设置有夹持杆，所述夹持杆与所述限位槽之间设置有滑动架，所述限位槽与所述液压孔之间连通设置有卷绕于所述绕线轴外表面的液压管，所述第五滑动槽底壁内设置有贯穿所述液压孔的第六滑动槽，所述第六滑动槽内可滑动的设置有顶部伸入所述第五滑动杆底壁内设置的开口向下的锁定槽内的第六滑动杆，所述第六滑动杆与所述第六滑动槽底壁间设置有第四弹簧，所述第六滑动杆内设置有左右贯通的斜孔。