[发明专利]一种无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法在审
| 申请号： | 202010001260.6 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN113059268A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 赵瓛;周水清;廖焕金;邓斌;万喜新;何永平 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/22;B23K26/142;B23K26/12;B23K26/60;B23K26/70;B23K103/12 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 徐好 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氧铜壳体和盖板的激光封焊方法，采用波长为515nm的绿光激光，在充满高纯氮气的手套箱内，选用脉冲或连续激光出光的输出模式，对采用锁底自对中接头的无氧铜壳体和盖板实施激光封焊。脉冲模式激光封焊的工艺参数为：激光脉冲峰值功率1200W～1400W，脉冲波形为矩形波，脉冲宽度5ms～7ms，脉冲重复频率5Hz～10Hz，焊接速度18mm/min～36mm/min，离焦量0mm～‑2mm。连续模式激光封焊的工艺参数为：激光功率700W～900W，焊接速度6000mm/min～8000mm/min。本发明的无氧铜外壳脉冲或连续激光封焊方法，均能获得稳定的焊接过程、有效的消除无氧铜外壳激光焊接焊缝处的飞溅和孔洞，所封装的微波组件无氧铜外壳具有焊缝外观美观、气密性高、可靠性高等众多优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无氧铜 壳体 盖板 激光 方法 | ||
【主权项】：
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