[发明专利]一种无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法

权利要求书

1.一种无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法，其特征在于：采用绿光激光对无氧铜壳体和无氧铜盖板实施激光封焊。

2.根据权利要求1所述的无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法，其特征在于：绿光激光的波长为515nm。

3.根据权利要求2所述的无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法，其特征在于：采用脉冲激光输出模式对无氧铜壳体和无氧铜盖板实施激光封焊，其中激光脉冲峰值功率为1200W～1400W，脉冲波形为矩形波，脉冲宽度5ms～7ms，脉冲频率5Hz～10Hz，焊接速度18mm/min～36mm/min，离焦量0mm～-2mm；

或者，采用连续激光输出模式对无氧铜壳体和无氧铜盖板实施激光封焊，其中激光功率700W～900W，焊接速度6000mm/min～8000mm/min，离焦量0mm～-2mm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法，其特征在于：包括步骤：

S1、焊前准备：对无氧铜壳体和无氧铜盖板进行清洗、干燥及除杂处理；

S2、视觉对位：采用视觉定位系统对无氧铜壳体和无氧铜盖板的接缝进行识别；

S3、激光点焊固定：对无氧铜壳体和无氧铜盖板的接缝各边进行激光点焊；

S4、激光封焊：对无氧铜壳体和无氧铜盖板的接缝进行激光密封焊接。

5.根据权利要求4所述的无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法，其特征在于：步骤S1中，依次采用甲醇和异丙醇进行清洗，再采用无尘纸擦拭，最后用保护气体吹干。

6.根据权利要求5所述的无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法，其特征在于：步骤S1中，采用真空烘烤进行除杂，其中烘烤温度为120℃～150℃，真空度为5Pa～10Pa，烘烤时间为3～5小时。

7.根据权利要求4所述的无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法，其特征在于：步骤S3中，激光脉冲峰值功率1200W～1400W，脉冲波形为预热保温波，脉冲宽度2ms～4ms，离焦量0mm～-2mm。

8.根据权利要求4所述的无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法，其特征在于：步骤S3中，对无氧铜壳体和无氧铜盖板的接缝各边进行等距离多个点的激光点焊。

9.根据权利要求4所述的无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法，其特征在于：步骤S4中，进行激光密封焊接时去除焊接时产生的烟尘；

激光密封焊接完成后，将已密封焊接的无氧铜壳体和无氧铜盖板进行保护气体循环清洗，循环清洗次数不少于两次。

10.根据权利要求4所述的无氧铜壳体和无氧铜盖板的激光封焊方法，其特征在于：步骤S2至S4在手套箱内进行，手套箱内充满保护气体，水含量为10PPM以下，氧气含量为10PPM以下。