[发明专利]电路板、电子设备及电路板的成型方法在审
| 申请号： | 202010001071.9 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN113133180A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 史洪宾;陈曦;马春军 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 冯伟 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板、电子设备及电路板的成型方法，所述电路板包括第一板、中间板和第二板，沿厚度方向，所述中间板位于所述第一板和所述第二板之间，并与二者连接，所述中间板为中空的电路板，所述第一板、所述中间板和所述第二板围设形成空腔；所述电路板还包括芯片，所述芯片的至少部分位于所述空腔，且所述芯片焊接于所述第一板和/或所述第二板；所述电路板还包括透气孔，所述透气孔将所述空腔的内部与所述电路板的外部连通。利用本申请提供的电路板、电子设备及电路板的成型方法，以提高芯片焊点的冷却速率，提高透气性能，避免产生焊接、环境可靠性和散热等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子设备 成型 方法 | ||
【主权项】：
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