[发明专利]电路板、电子设备及电路板的成型方法

说明书

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板、电子设备及电路板的成型方法，所述电路板包括第一板、中间板和第二板，沿厚度方向，所述中间板位于所述第一板和所述第二板之间，并与二者连接，所述中间板为中空的电路板，所述第一板、所述中间板和所述第二板围设形成空腔；所述电路板还包括芯片，所述芯片的至少部分位于所述空腔，且所述芯片焊接于所述第一板和/或所述第二板；所述电路板还包括透气孔，所述透气孔将所述空腔的内部与所述电路板的外部连通。利用本申请提供的电路板、电子设备及电路板的成型方法，以提高芯片焊点的冷却速率，提高透气性能，避免产生焊接、环境可靠性和散热等问题。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板、电子设备及电路板的成型方法。

背景技术

随着电子产业的发展，对电子产品的需求更加趋向于轻薄化、小型化，为了达到此种需求，其内设置的电路板对应也会随之小型化。目前，由于需要保证在小型化的基础上其能够实现的功能不变甚至更多，在电路板上布置所必须的电子元器件后，其横向空间已经无法进一步的再缩小，无法满足更高的小型化要求。随之产生电路板的多层板的堆叠组合的形式，但是堆叠的组合架构中，组合形成了密闭的空腔，该空腔内设置的芯片相较与外部的芯片，焊接不良率更高，环境可靠性和散热等更差。

发明内容

本申请的目的在于提供了一种电路板、电子设备及电路板的成型方法，以提高芯片焊点的冷却速率，提高透气性能，避免产生焊接、环境可靠性和散热等问题。

第一方面，提供了一种电路板，所述电路板包括第一板、中间板和第二板，沿厚度方向，所述中间板位于所述第一板和所述第二板之间，并与二者连接，所述中间板为中空的电路板，所述第一板、所述中间板和所述第二板围设形成空腔；

所述电路板还包括芯片，所述芯片的至少部分位于所述空腔，且所述芯片焊接于所述第一板和/或所述第二板；

所述电路板还包括透气孔，所述透气孔将所述空腔的内部与所述电路板的外部连通。

通过透气孔的设计，能够使空腔内的气体与外部流通，通过内外循环的方式，加强了空腔内的空气的流动，避免空腔内形成的高温高氧潮湿的环境，从而避免内部的芯片焊接时产生的虚焊、高温高湿环境下焊点枝晶导致漏电、短路等不良，改善散热以提高空腔内芯片的性能和使用寿命。

一种可能的设计中，所述透气孔设置于以下至少一处：所述第一板，所述第二板或所述中间板。

通过在第一板、第二板和中间板之中的任一者或多者设置透气孔的形式，以便于加工的同时能够更好的实现空腔与外部的连通。

一种可能的设计中，所述中间板具有断开缺口，所述中间板包括第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部之间形成所述断开缺口；

至少由所述第一端部、所述第二端部、所述第一板和所述第二板围成所述透气孔。

通过直接设置断开的断开缺口的形式，再配合以第一板和第二板，从而形成所需的透气孔，能够方便快速的实现对透气孔的加工，节约加工效率和加工成本，降低加工难度。

一种可能的设计中，所述断开缺口至少包括第一断开缺口和第二断开缺口，所述第一断开缺口和所述第二断开缺口相对设置。

通过位于相对设置的第一断开缺口和所述第二断开缺口，使断开的缺口之间连通，提高了空腔与电路板外部连通的面积，提高空腔内部的空气流动速率。

一种可能的设计中，所述中间板设置有凹槽；

至少由所述凹槽与所述第一板围成所述透气孔，或者，至少由所述凹槽与所述第二板围成所述透气孔。

该凹槽的设置与断开缺口的设计相比，开设的凹槽能够避免将中间板拆分为多个单元，便于组装。