[其他]半导体装置及电子设备有效
| 申请号： | 201990000645.1 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN213180487U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 吉田义浩;吉田康一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置(10)具有：基底基板(12)；检测元件(16)，其设在基底基板(12)并且具备检测部(16d)；第1连接构件(20)，其将基底基板(12)和检测元件(16)电连接；树脂封装体(22)，其设在基底基板(12)上并且埋设有检测元件(16)和第1连接构件(20)，并且具备使检测元件(16)的检测部(16d)向外部暴露的暴露孔(22a)；以及筒状构件(24)，其安装在树脂封装体(22)并且具备与暴露孔(22a)连通的贯通孔(24a)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201990000645.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电力转换系统
- 下一篇：天线耦合元件、天线装置以及通信终端装置
