[其他]半导体装置及电子设备

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

该半导体装置具有：

基底基板；

检测元件，其设在所述基底基板并且具备检测部；

第1连接构件，其将所述基底基板和所述检测元件电连接；

树脂封装体，其设在所述基底基板上并且埋设有所述检测元件和所述第1连接构件，并且具备使所述检测元件的检测部向外部暴露的暴露孔；以及

筒状构件，其安装在所述树脂封装体并且具备与所述暴露孔连通的贯通孔。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述筒状构件包括圆筒部和连接于所述圆筒部的一端并且安装在所述树脂封装体的凸缘部。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述筒状构件是一端安装在所述树脂封装体的圆筒状的构件。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述筒状构件在设有所述贯通孔的外部侧开口部的外表面具备包围所述外部侧开口部的环状槽。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

该半导体装置还具有：

电路元件，其设在所述基底基板；以及

第2连接构件，其将所述基底基板和所述电路元件电连接，

所述电路元件和所述第2连接构件埋设在所述树脂封装体。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述检测元件隔着所述电路元件设在所述基底基板。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1连接构件借助所述电路元件和所述第2连接构件而与所述基底基板电连接。

8.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

在俯视时，所述电路元件的中心和所述检测元件的中心一致。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

该半导体装置还具有装入到所述检测元件的电路元件。

10.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述基底基板具备对所述检测元件的输出信号进行处理的信号处理电路。

11.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述连接构件是接合线或者凸块。

12.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述检测元件是检测压力的变化的压力传感器。

13.一种电子设备，其特征在于，

该电子设备包括：

权利要求1～12中任一项所述的半导体装置；

O形密封圈，其卡合于所述半导体装置的所述筒状构件；以及

壳体，其安装有所述半导体装置和所述O形密封圈。