[发明专利]激光回流焊装置及激光回流焊方法在审
| 申请号： | 201980103315.X | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114901413A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 崔在浚;金秉禄;金在九;陈起哲 | 申请（专利权）人： | 镭射希股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K26/073;B23K26/06 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国忠清南道牙山市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的激光回流焊装置包括：激光加压头部模块，通过透光性加压部件对焊接对象加压并通过上述加压部件照射激光束来向基板焊接电子元件，上述焊接对象由排列在基板上的多个电子元件组成；以及焊接对象移送模块，用于移送上述焊接对象，使得从上述激光加压头部模块的一侧运入的焊接对象经过激光加压头部模块的回流焊处理并朝向另一侧运出。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 回流 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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