[发明专利]激光回流焊装置及激光回流焊方法

权利要求书

1.一种激光回流焊装置，其特征在于，包括：

激光加压头部模块，通过透光性加压部件对焊接对象加压并通过上述加压部件照射激光束来向基板焊接电子元件，上述焊接对象由排列在基板上的多个电子元件组成；以及

焊接对象移送模块，用于移送上述焊接对象，使得从上述激光加压头部模块的一侧运入的焊接对象经过激光加压头部模块的回流焊处理并朝向另一侧运出。

2.根据权利要求1所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述激光加压头部模块包括：

支架单元，用于以能够更换的方式安装上述透光性加压部件；以及

探针单元，设置在上述支架单元的上方，用于检测安装在支架单元的加压部件的平整度。

3.根据权利要求1所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述激光束为由光束整形器实现均质化的方形激光束。

4.根据权利要求1所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述激光束为两个以上的激光模块重叠照射的激光束。

5.根据权利要求1所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述支架单元包括下部板，在中心部形成有用于插入卡止并放置透光性加压部件的通孔。

6.根据权利要求1所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述透光性加压部件由石英、蓝宝石、熔融石英玻璃或金刚石中的一种制成。

7.根据权利要求5所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述支架单元还包括掩膜板，在中心部形成有使得激光束能够通过的通孔，使得上述透光性加压部件以放置在下部板的状态与下部板上部相结合。

8.根据权利要求7所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述掩膜板的通孔为面积比透光性加压部件的加压面大或与透光性加压部件的加压面相同的方形。

9.根据权利要求5所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述下部板的底面使左右两侧边角部部分呈圆弧形状。

10.根据权利要求5所述的激光回流焊装置，其特征在于，在上述下部板的各个边角部还设置有沿着垂直方向微细移动上述下部板的边角来对透光性加压部件的平整度进行调节的平整度调节单元。

11.根据权利要求10所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述平整度调节单元包括：

冲压托架，设置在透光性加压部件及支架单元的各个边角部；以及

垂直驱动部，设置在上述冲压托架的一侧，通过马达的驱动来沿着垂直方向移送冲压托架。

12.根据权利要求11所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述垂直驱动部包括：

滚珠丝杠和马达，用于垂直移送冲压托架；以及

引导部件，用于引导上述冲压托架的直线运动。

13.根据权利要求2所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述探针单元包括：

探针，通过刺穿透光性加压部件的上表面中的一个以上位置来测定平整度；

移动单元，用于水平移动或垂直移动上述探针；以及

探针托架，用于固定上述探针及移动单元。

14.根据权利要求13所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述探针刺穿包括透光性加压部件上表面的方形的各个边角位置在内的四个以上位置。

15.根据权利要求2所述的激光回流焊装置，其特征在于，还包括保护膜，形成在上述透光性加压部件的下部，用于防止激光焊接时产生的气体附着在透光性加压部件的底面。

16.根据权利要求15所述的激光回流焊装置，其特征在于，上述保护膜由聚四氟乙烯树脂或可溶性聚四氟乙烯树脂制成。