[发明专利]电力用半导体装置、电力用半导体装置的制造方法以及电力转换装置在审
| 申请号： | 201980099503.X | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN114258585A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 小林浩;山根朋久;曾田真之介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李鹏宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 获得在树脂绝缘构件的外周部处抑制树脂从树脂绝缘构件泄漏并使可靠性提高的半导体装置。半导体装置具备：模块部(2)；树脂绝缘构件(12)，与模块部(2)粘接；冷却部(13)，经由树脂绝缘构件(12)而与模块部(2)连接；以及流动防止构件(11)，被模块部(2)和冷却部(13)夹持，配置在树脂绝缘构件(12)的周围，相比树脂绝缘构件(12)容易压缩变形。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 制造 方法 以及 转换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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