[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201980098771.X | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114175242A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 前田昭平;牧本阳一 | 申请（专利权）人： | 株式会社三社电机制作所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H01L25/04;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 侯婧;苏萌 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [课题]在安装汇流排时，切实确保汇流排与邻近的端子之间的爬电距离和空间距离。[解决手段]半导体模块具备在内部收纳半导体元件且整体由树脂成型的壳体；设置于壳体上部、安装呈平板且细长的金属导体的汇流排的第1端子；设置于所述壳体的上部、与所述第1端子相邻的第2端子；和设置于所述第1端子与第2端子之间的肋体。所述肋体具备向所述汇流排突出的突起。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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