[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，具备

壳体，其在内部收纳半导体元件且整体由树脂成型；

第1端子面，其设置于所述壳体的上部；

第2端子面，其设置于所述壳体的上部，与所述第1端子面相邻；

第1端子，其载置于所述第1端子面，安装呈平板且细长的金属导体的汇流排；

第2端子，其载置于所述第2端子面；和

肋体，其设置于所述第1端子与所述第2端子之间，

所述肋体具备向所述汇流排突出的突起。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中所述突起具备从上端向下方倾斜的斜面。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中所述突起具备从所述斜面向下方延伸的垂直面。

4.根据权利要求1至3任一项所述的半导体模块，其中所述突起设置于所述肋体的中央附近。

5.根据权利要求1至3任一项所述的半导体模块，其中所述突起设置于所述肋体的多处。

6.根据权利要求1至5任一项所述的半导体模块，其中在所述第1端子与所述第2端子周围设置槽。

7.根据权利要求1至7任一项所述的半导体模块，其中进一步具备

第1槽，其形成于所述第1端子面的周围，在所述壳体外侧具有第1壁；和

第2槽，其形成于所述第2端子面的周围，在所述壳体外侧具有第2壁，

所述肋体从所述第1槽和所述第2槽立起以分隔所述第1壁和所述第2壁，形成于所述第1端子和所述第2端子之间，

所述第1壁的高度设定为比所述第1端子面的高度低。

8.根据权利要求7所述的半导体模块，其中所述第2壁的高度设定为与所述第1壁的高度相同。