[发明专利]半导体装置及电力转换装置在审
| 申请号： | 201980098234.5 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN114072903A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 大宅大介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供能够提高半导体装置的生产率的技术。半导体装置(202)具有：基座板(16)；绝缘基板(14)，其具有以不经由焊料层的方式与基座板(16)的上表面一体地接合的陶瓷板(13)和在陶瓷板(13)的上表面设置的电路图案(12)；半导体元件(10)，其搭载于电路图案(12)的上表面；壳体(17)，其在基座板(16)之上将绝缘基板(14)及半导体元件(10)围绕；粘接剂(23)，其将壳体(17)的下部与陶瓷板(13)的外周部粘接；以及封装材料(19)，其将壳体(17)的内部封装，粘接剂(23)从陶瓷板(13)的外周端至电路图案(12)的外周端地与它们接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电力 转换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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